Discussion:Via traversant
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Pertinence du titre[modifier le code]
Bonjour, il y a un petit souci de cohérence du titre français par rapport à l'article anglais. L'article anglais se nomme "Through-silicon via", littéralement traduit par via à travers le silicium. Cela reste un via traversant, mais spécifique aux puces électroniques et non aux cartes (PCB). L'article anglais se concentre bien sur les puces électroniques pour ce type de via. Or le début de l'article français parle de via traversant de manière générale et finalement pourrait faire doublon avec l'article Via_(électronique). D'ailleurs dans l'article Via_(électronique), les vias traversants sont traduits par "Plated Through Hole" (PTH), on se retrouve donc avec deux "traductions" selon l'article. -- Kwapix (discuter) 6 juin 2019 à 01:32 (CEST)
- Oui effectivement, il y a du ménage à faire. Je serais partisan de fusionner cet article avec l'article Via_(électronique), en y créant une nouvelle section pour la micro-électronique, comme le fait l'article anglophone. Djiboun (discuter) 6 juin 2019 à 22:44 (CEST)
- J'ai créé une partie Microélectronique sur Via_(électronique), je réaliserai une traduction de l'article anglais. Il n'y a pas suffisamment de matière pour le moment pour avoir une page dédiée à ce type de via. De plus il n'y a pas vraiment de traduction française et "via traversant" n'est vraiment pas adapté je pense. --Kwapix (discuter) 6 juin 2019 à 23:38 (CEST)